三次元実装／TSVおよび先端半導体パッケージの最新製造技術・信頼性解析技術と研究開発動向【LIVE配信】

※見逃し配信（視聴可能期間1週間）あり！復習にご活用ください！

1. 先端半導体パッケージの研究開発動向:
　　世界最大の半導体パッケージング技術の国際会議ECTCの発表内容を中心に

2. 3D-IC
　2.1　3D-ICの概要と歴史
　2.2　3D-ICの分類
　　2.2.1　モノリシックvs.マルチリシック
　　2.2.2　積層対象による分類（Wafer-on-Wafer vs. Chip-on-Wafer）
　　2.2.3　積層形態による分類（Face-to-Face vs. Back-to-Face）
　　2.2.4　TSV形成工程による分類（Via-Middle vs. Via-Last）
　　2.2.5　接合方式による分類（マイクロバンプ接合 vs. ハイブリッド接合）
　2.3　TSV形成技術と信頼性評価技術
　　2.3.1　高異方性ドライエッチング
　　2.3.2　TSVライナー絶縁膜堆積
　　2.3.3　バリア／シード層形成
　　2.3.4　ボトムアップ電解めっき
　　2.3.5　その他のTSV形成技術とTSVの微細化について
　　2.3.6　TGV (Through-Glass Via)
　2.4　チップ／ウエハ薄化技術と信頼性評価技術
　2.5　テンポラリー接着技術と信頼性評価技術
　2.6　アセンブリ・接合技術と信頼性評価技術
　　2.6.1　微小はんだバンプ接合技術とアンダーフィル
　　2.6.2　SiO2-SiO2直接接合
　　2.6.3　Cu-Cuハイブリッドボンディング
　　2.6.4　無機異方導電性フィルム（iACF）を用いた接合技術
　　2.6.5　液体の表面張力を用いた自己組織化チップ実装技術（セルフアセンブリ）
　2.7　3D-ICに要求される高分子材料
　2.8　3D-ICのアプリケーション
　　2.8.1　三次元イメージセンサ
　　2.8.2　三次元DRAM（HBM: High-Bandwidth Memory）
　　2.8.3　2.5Dシリコンインターポーザ
　　2.8.4　2.3D有機インターポーザ
　　2.8.5　Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)
　　2.8.6　SiブリッジEMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge）
　　2.8.7　三次元マイクロプロセッサ

3. チップレット
　3.1　チップレットとは？
　3.2　チップレットを用いた半導体パッケージング技術の現状
　3.3　ECTC2022に見るチップレット技術とECTC2023の見どころ

4. FOWLP
　4.1　FOWLPの概要と歴史
　4.2　FOWLPの分類（Die-first, RDL-first, InFO）と特徴
　4.3　FOWLPの課題: Die shift/Chip protrusion/Wafer warpageなど
　4.4　FOWLP の研究開発動向
　4.5　フレキシブルFOWLP

5. おわりに

【質疑応答】