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5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向【LIVE配信】
～ポリマー光導波路（POW）、超高周波対応基板材料、メタマテリアル・アンテナ基板、先端半導体PKG、車載センサモジュールを詳解～

※オンライン会議アプリZoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のノートPCで受講できます。

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要
略称
先端基板技術【WEBセミナー】
セミナーNo.
240270
開催日時
2024年02月09日（金） 10:00～16:00
主催
（株）Ｒ＆Ｄ支援センター
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
価格
非会員：  55,000円 （本体価格：50,000円）
会員：  46,200円 （本体価格：42,000円）
学生：  55,000円 （本体価格：50,000円）
価格関連備考
会員の方あるいは申込時に会員登録される方は、受講料が1名55,000円（税込）から
・1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円（2人目無料）です。
・3名以降は一人当たり定価の半額となります。
＜※2名以上でお申込の場合は1名につき27,500円（税込）＞
会員登録とは？　⇒　よくある質問
持参物
受講にはWindowsPCを推奨しております。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
備考
・本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーとなります。

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
１）Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
２）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについてはこちらをご覧ください。
３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
講座の内容
趣旨
５G/６Gと次世代通信システムの進化に対して基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっている。
本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して詳解する。
プログラム

１．APNで牽引されるポリマー光導波路（POW）技術応用
　1-1.APN（All Photonics Network）について
　1-2.POWのベンチマーク（目標値）
　1-3.光導波路混載基板（POW＋FPC）とその製造方法

２．超高周波対応基板材料開発
　2-1.高周波対応材料の開発課題
　2-2.誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
　2-3.高周波対応材料の測定試験

３．メタマテリアルの５G/６Gデバイスへの応用
　3-1.メタマテリアルとは？
　3-2.５G/6G次世代通信に応用するメタマテリアル・アンテナ
　3-3.メタサーフェース応用（ミリ波レンズ、反射板）

４．複合チップレットが後押しする先端半導体PKG技術
　4-1.世界半導体市場動向
　4-2.半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
　4-3.半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
　4-4.ヘテロジーニアス・インテグレーションと３D実装
　4-5.UCIe背景とそのコンソーシアム

５．IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
　5-1.車載市場動向（EV加速）と関連モジュール開発
　5-2.パワーデバイス動向
　5-3.車載用センサデバイス動向
　5-4.自動運転応用センサ技術動向

６．まとめ

スケジュール
昼食の休憩時間12：00～12：45を予定しております。
※進行によって、多少前後する可能性がございます。
※質問は随時チャット形式で受け付けます。また音声でも可能です。
キーワード
5G,APN,POW,FPC,高周波対応基板,メタマテリアル,半導体PKG,セミナー
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