こちらは12/10実施WEBセミナーのアーカイブ（録画）配信です。
【視聴期間：12/11～12/19】期間中何度でもご視聴いただけます。
１．ポリイミドの基礎
1-1 ポリイミド開発の歴史
1-2 エンジニアリングプラスチックの中の位置づけ
1-3 ポリイミドの合成、構造と基本特性
（1）原料(モノマー)
（2）ポリイミドの合成法
（3）イミド化法(熱イミド化、化学イミド化、溶液イミド化)
1-4 各種ポリイミドの構造と特性
（1）非熱可塑性ポリイミド
（2）熱可塑性ポリイミド
（3）熱硬化性ポリイミド
（4）可溶性ポリイミド
（5）透明ポリイミド：
（a）ポリイミドの着色機構（b）無色透明化の分子設計
（c）無色透明ポリイミドの開発状況
（6）多分岐PI
（7）複合材料（PI-SiO2コンポジット／ハイブリッド）
（8）PIの高耐熱化
２．変性ポリイミド(MPI)の種類、構造と特性
2-1 アロイ化PI
2-2 シロキサン変性PI(SPI)
３．通信技術の進歩と高速通信用材料開発
3-1 高速通信技術の背景と現状
3-2 樹脂の誘電特性
－各種樹脂（フッ素樹脂（PTFE）、液晶樹脂（LCP）とポリイミド（PI）の比較
3-3 高速（5G）通信および低誘電材料の開発状況と市場規模
４．低誘電損失ポリイミドの開発
4-1 高周波高速通信材料になぜ誘電率、誘電損失が重要か？
4-2 5.G対応高速高周波通信用材料に求められる特性
4-3 誘電率および誘電損失率の周波数依存性
4-4 低電率PI、フッ素化PI、多孔性PI
4-5 低誘電損失ポリイミドの分子設計と特性制御
（1）低誘電率化、低誘電正接化
（2）低吸水率化
（3）高接着性
（4）成形・加工性
５．高速（5G）通信用低誘電損失ポリイミドの開発状況
６．高速（5G）通信用材料開発の課題と今後の展開
７．参考図書