2026年05月25日（月）
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内藤電誠工業（株） 評価解析事業部 技術顧問 博士(工学)
電気通信大学大学院 情報理工学専攻 客員研究員
門田 靖 氏
【略歴】
1981年 (株)リコー 入社 同年本社品質保証部門信頼性部署配属 以後 電子デバイス及び電子写真の信頼性技術に従事
2003年 信頼性技術に加えてリコーグループ品質戦略業務に従事
2012年 リコーグループ品質戦略業務に加えて，環境安全及び製品安全技術，
2016年～2025年 本社研究開発部門 新規デバイスの研究開発業務
2025年 リコー退社
2025年～現在 内藤電誠工業㈱ 評価解析事業部 技術顧問
【主な外部活動歴】
1987年～現在 一財)日本科学技術連盟関連 現信頼性講師/運営小委員長
1987年～2000年 信頼性研究会(現在 品質･信頼性研究会) 運営委員/主査/委員長
1987年～現在まで 信頼性講座講師 講師/運営小委員長
1998年～現在まで 信頼性･保全性シンポジウム 組織委員/元副委員長
2000年～現在まで 信頼性資格技術委員会 上級信頼性技術者/運営小委員長
1989年～現在 日本信頼性学会 現監事 元理事/元会長/元副会長/元監事
1984年～2002年 2023～現在
一財)日本電子部品信頼性センター 故障物理研究委員会 研究委員
1992年～1994年 大阪大学 工学部電子工学専攻(大学院) 非常勤講師
1994年～2006年 日本学術振興会ナノプローブテクノロジー167委員会 元研究員/元副委員長
2012年～2023年 一社)ビジネス機械・情報システム産業協会
2013年～2016年 技術委員会 副委員長 基準認証専門委員会 委員長
2016年～2023年 基準認証タスクフォース リーダー
2014年～2020年 都立工業技術研究センター 頼性安全技術研究会 技術アドバイザー
2014年～現在 都立工業技術研究センター 信頼性安全技術研究会
副会長/元アドバイザー
2021年～現在 電子情報通信学会 信頼性専門委員長 顧問/前委員長/元副委員長
2023年～現在 ポリテクセンター千葉支部能力開発センター 講師
2025年～現在 電気通信大学 大学院 情報理工学専攻 客員研究員
【主な著書】
2022年 信頼性物理；日科技連出版
2012年 信頼性と安全性； 日科技連出版
2008年 APPLIED SCANNING PROBE METHODS X/ Biomimetics and industrial applications Applied Scanning Probe Methods；Springer Science and Business Media
2007年 ROADMAP OF SCANNING PROBE MICROSCOPY；Springer Science and Business Media
2002年 走査型プローブ顕微鏡-基礎と未来予測；丸善株式会社
【主な査読論文・国際シンポジウム報告】
2023年 “Considerations for the failure mechanism of Time-Dependent Dielectric Breakdown in various dielectric layers.”, The Korean Reliability Society Symposium, 23.November
2016年 潜在リスク抽出のための事故情報解析技法の提案，信頼性，日本信頼性学会，1月
2014年 “The proposed technique of looking down the product safety level of safety standards and accident information”，INTERNATIONAL CONFERENCE ON QUALITY, ICQ’14
2001年 “Microscopic Observation of Pb-Free Solder Joint Interface”，2ND INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON ENVIRONMENTALLY CONSCIOUS DESIGN AND INVERSE MANUFACTURING
1999年 “Estimation of the Minority Carrier Diffusion Length by Near-Field Photocurrent Measurement of p-n Junction in Silicon using Multi-wavelength Excitation”， Japanese Journal of Applied Physics
1996年 “Low Acceleration Voltage EBIC Using FESEM and Application to Cross-Sectional Junction Evaluation”, 22ND INTERNATIONAL SYMPOSIUM FOR TESTING AND FAILURE ANALYSIS
非会員：
55,000円
（本体価格：50,000円）
会員：
49,500円
（本体価格：45,000円）
学生：
55,000円
（本体価格：50,000円）
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円（税込）から
★1名で申込の場合、49,500円（税込）へ割引になります。
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よくある質問
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
・資料付（PDFデータでの配布）
※紙媒体での配布はございません。
※資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
１）Zoomを使用されたことがない方は、
こちら からミーティング用Zoomクライアントを
ダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
２）
セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたに
ついては
こちら をご覧ください。
３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始
10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加
ください。
・信頼性技術が必要な製品開発ステージにおいて、研究開発、製品設計、工程設計、品質保証、技術営業、サービスに携わっている技術者・研究者
・特に経験年数は問いません。
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします
・信頼性試験の基礎となる信頼性工学（品質・信頼性・安全性、用語、特性値、信頼性目標）
の体系的理解
・信頼性物理に基づく信頼性創り込み技術と物理的検証技術の考え方
・温度・湿度・応力などの故障の加速要因と、故障メカニズム（物理／化学反応）の理解
・各製品開発ステップ別における信頼性試験の位置付けと目的の理解
・信頼性試験に必要となる、環境試験・温度湿度試験・複合環境試験の技術
・指数分布・ワイブル分布を中心とした時系列信頼性データの統計的解析手法
これらの信頼性物理、信頼性試験、に加えて統計的技術の活用により、信頼性創り込みで最も重要な故障メカニズムの考察の重要性を学べるように講義いたします．
信頼性は信頼性物理に基づいた信頼性検証・設計を実現することが，困難であるようで実は最も近道であることは、世の中で信頼性に起因した大きな技術課題として衆目を集めていないことからも明確である．一方創り込みの現場では信頼性の創り込みに対して課題を抱えている企業は決して少なくはない．その要因としては，多くの企業が「新しい機能を持ったデバイスの創造」や「新規事業分野の創出」する活動に積極的に取り組んでいる過程の中で，それらの品質・信頼性を如何に迅速且つ確実に創り込むかに苦労している現状がある．
さて皆様は既に，信頼性を創り込めたか否かは，信頼性試験で検証すると既にご認識されてらっしゃるでしょうが，漫然と信頼性試験を行っても時間とコストがかかるだけで有効な検証にはならないことを理解いただいていると思います．
本講座の目的は，あくまで物理的に信頼性を保証するために，有効な検証技術としての信頼性試験技術をレクチャー致します．講師の経験等から考え付いたことは，以下の４ステップです．
① 搭載される製品を購入していただいた顧客が使用時に，どのような環境、使用条件で使用するかを正確に抽出し仕様に反映（信頼性目標の設定）
② 抽出した信頼性仕様から，律速となる故障メカニズムを精緻に考察する（信頼性物理）
③ 上記の故障メカニズムを再現するための，試料構造設計や環境新技術（信頼性試験技術）
④ 試験結果から信頼性を判定・考察するための物理的故障解析技術や統計的解析技術
近年の信頼性試験技術は，TEG構造，ストレス種，劣化する計測特性，等を開発・設計し，アイテムを物理的に信頼性保証することを目的といたしております．従って研究開発及び設計ステージにおいて，信頼性の知識・技術を保有した技術者達が，信頼性物理に基づいた信頼性試験等を企画・開発し，信頼性が創り込めていると確信を持つことが最も重要な活動であると言えます．更に確信が持てたうえで次ステージでは，抜け漏れが無いように様々なストレスを加えた信頼性試験を実施し，最終的には顧客・社会に対して信頼性保証が確実であることを実証する為に，数と時間を使った信頼性試験も時には必要となります． 本セミナーでは主として研究開発、設計段階で，デバイス・部品の構造・機能・性能が市場での保存・輸送及び稼働時にストレスによって起こる故障を，物理的に可視化するための信頼性物理について詳細に説明いたします．更に信頼性試験技術を中心に，必要な故障メカニズムの解明，故障の加速モデルと検出感度の向上と効率化のためのTEGの設計，ストレス印加方法及び，それに伴い必要な解析，計測技術について紹介いたします．
１．信頼性試験の為の基礎信頼性工学
1-1 品質と信頼性
(1) 品質，信頼性と安全性
(2) 信頼性工学体系
1-2 信頼性用語と代表的特性値
(1) 信頼性用語
(2) 信頼性特性値と基本概念
1-3 信頼性目標の重要性
(1) 信頼性目標の種類
(2) 実際の信頼性目標の運用
２．信頼性創り込みと物理的検証技術
2-1 信頼性創り込みと検証技術
2-2 物理的検証技術概要
2-3 信頼性物理，信頼性試験と物理的故障解析
３．信頼性物理の概要
3-1 加速要因
(1) 温度加速性
(2) 湿度加速性
(3) 応力加速性
3-2 故障メカニズムの物理/化学反応
(1) 表面/界面での反応
(2) 化学的酸化・腐食
(3) 電気的破壊
(4) 機械的破壊
４．信頼性試験の適用
4-1 製品開発ステップの中での信頼性試験
(1) 信頼性試験に対する3つの側面と誤解
(2) 目的別信頼性試験
(3) 製品開発ステップ別信頼性試験
4-2 信頼性試験の種類
(1) 環境試験
(2) 温度湿度試験
(3) 複合環境試験
５．試験結果に対する統計的解析技術
5-1 偶発故障と指数分布
(1) 指数分布の意味
(2) データからの統計的解釈
(3) 指数分布とシステムの信頼性へ応用
5-2 信頼性寿命データとワイブル分布
(1) ワイブル分布の意味
(2) 信頼性データからのワイブル解析
(3) 応用解析手法
信頼性試験,ワイブル解析,寿命評価,故障解析,信頼性物理,品質管理,セミナー,研修,講演
