1 電子機器と防水規格
1.1 電子機器と防水性
1.2 防水規格（防塵規格）
1.3 防水規格別の製品群
1.4 防水規格別の試験設備
1.5 防水規格を得るには
1.6 防水規格の落とし穴と対処法
2 電子機器の防水構造設計の検討方法
2.1 防水構造を考慮した筐体設計
2.2 キャップ・カバー設計
2.3 防水膜・音響部
2.4 スイッチ
2.5 防水モジュール（USB、スピーカーなど）
3 止水部品の設計
3.1 ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用）
3.2 Oリング（参照値と実使用）
3.3 防水両面テープ・接着剤
3.4 防水ねじ
4 防水筐体の放熱設計
4.1 なぜ放熱を考えるのか（密閉筐体による放熱特性の低下など）
4.2 熱の3形態と熱伝導
4.3 低温火傷を回避するコツ
4.4 放熱材料の種類と選択方法
4.5 費用対効果を考慮した放熱設計
5 防水計算とCAEを用いた防水設計
5.1 ガスケット・パッキン止水と隙間の確認
5.2 両面テープ 濡れ性
5.3 スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉）
5.4 放熱シミュレーション
6 エアリーク試験の設定と対策方法
6.1 エアリークテストの原理と測定方式（JIS Z 2330：2012）
6.2 エアリークテストの方法と閾値設定の考え方
6.3 エアリークの原因解明と対策実施例
6.4 エアリーク試験機の種類と代表的な機器
7 防水設計の不具合例と対策手法
7.1 ガスケット設計と外観不具合
7.2 防水テープクリープ現象
7.3 防水膜のビビリ音
7.4 防水キャップ/カバーの操作感度
8 技術紹介・まとめ・質疑応答
8.1 TOM
8.2 撥水コーティング、ポッティング
8.3 防水テープ
8.4 防水膜
8.5 防水ネジ
8.6 TRI SYSTEM（筐体接合技術）
8.7 設計支援：一気通貫開発/フロントローディングプロセスの提案