★FPCの最新市場分析、最新の材料・製造技術動向とその課題から、5G対応高速伝送FPCを中心とした最新の技術動向まで解説します!

FPC(フレキシブル配線板)の市場動向と技術トレンド【LIVE配信】
~5G対応に重点をおいて~

※本セミナーはZoomを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はできません。

セミナー概要
略称
FPCトレンド【WEBセミナー】
セミナーNo.
開催日時
2021年11月30日(火) 10:30~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
講師
(株)PCテクノロジーサポート 代表取締役 柏木 修二 氏
 <元住友電工プリントサーキット(株)取締役>
価格
非会員:  55,000円 (本体価格:50,000円)
会員:  49,500円 (本体価格:45,000円)
学生:  55,000円 (本体価格:50,000円)
価格関連備考
会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円(税込)から
 ・1名で申込の場合、49,500円(税込)へ割引になります。
 ・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円(2人目無料)です。
会員登録とは? ⇒ よくある質問
定員
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
・本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーです。

・セミナー資料は事前に郵送します。会社のご住所以外で受け取りを希望される場合は、申し込みフォームのコメント欄に、発送先のご住所をご記入下さい。セミナー資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。この点にご了承の上、お申し込みください。


【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】

1.Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードして下さい。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。

2.セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについてはこちらをご覧下さい。セミナー開始直前のトラブルについては対応いたしかねますのでご了承下さい。

3.開催日の数日前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加下さい。
講座の内容
趣旨
 スマートフォンに代表されるモバイル機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。特にFPCは、単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますますその重要性が高まっている。
 今回のセミナーでは、FPCの市場動向や業界動向を解説した後、現状のFPC材料技術と製造技術、及び技術開発の動向について述べる。また今後の新しい市場として期待が高まっている5G対応高速伝送FPCや車載用途向けを中心に、次世代高機能FPCの技術開発動向と課題についても解説する。最後に弊社が継続的に実施している、最新のモバイル機器の分解調査から得られた知見に基づき、今後のFPCに関連する技術動向や需要動向を予測する。
 
プログラム

1.FPC市場・業界動向
 1-1.FPC市場の変遷
 1-2.FPCの生産額と用途別シェア
 1-3.FPCの用途別採用例
 1-4.FPCメーカーのシェアと事業概況
 1-5.FPCメーカーの生産拠点
 1-6.FPCメーカーのサプライチェーン
 1-7.主なリジッドフレキメーカー

2.FPCの材料技術動向
 2-1.FPCの機能と材料構成
 2-2.FPCの構造別分類
 2-3.絶縁フイルムの種類と開発動向
 2-4.銅箔の種類と開発動向
 2-5.FCCLの種類とラインナップ
 2-6.カバーレイの種類とラインナップ
 2-7.シールドフイルムの種類と開発動向
 2-8.補強板の種類とラインナップ
 2-9.接着剤の種類と特長
 2-10.FPCへの要求特性と構成材料の必要特性

3.FPCの製造技術・生産技術動向
 3-1.プリント基板の分類
 3-2.FPCの設計と生産設計
 3-3.ビアホール穴あけ
 3-4.ビアホールめっき
 3-5.DFRラミネート
 3-6.回路パターン露光
 3-7.現像・エッチング・剥離
 3-8.AOI検査
 3-9.カバーレイ/カバーコート
 3-10.表面処理
 3-11.加工~検査
 3-12.工場レイアウト・RTR生産
 3-13.片面FPCの製造プロセス
 3-14.両面FPCの製造プロセス
 3-15.多層FPCの製造プロセス
 3-16.リジッドフレキの製造プロセスと特長
 3-17.FPCのモジュール化
 3-18.部品実装プロセスと注意点
 3-19.FPCの規格と信頼性試験

4.高機能FPCの開発動向
 4-1.5G通信システムの現状と今後の展開
 4-2.基地局・ネットワーク機器向けFPC需要動向
 4-2.5G対応スマートフォン向け高速伝送FPCの技術動向
 4-3.ミリ波アンテナモジュール向けFPCの開発動向
 4-4.LCP多層FPCの製造プロセス開発動向
 4-5.多層FPC・リジッドフレキの技術動向
 4-6.FPC向けSAP/MSAP開発動向
 4-7.高密度配線技術ロードマップ
 4-8.車載向けFPCの市場動向
 4-9.車載向けFPCの要求特性と技術開発
 4-10.EV化・自動運転による新規FPCの需要予測

5.最新スマートフォンの分解調査とFPC需要・技術動向
 5-1.iPhone、Galaxy、中国スマートフォンの分解調査
 5-2.Galaxy Fold 分解調査
 5-3.iPad、iPod、iMac 分解調査
 5-4.iPhone/Galaxyのディスプレイモジュール技術動向
 5-5.iPhone/Galaxyのカメラモジュール技術動向
 5-6.今後のスマートフォン高機能化とFPC需要動向

6.まとめ

キーワード
高周波、高速、FPC、フレキシブル、プリント、配線板、5G、スマートフォン、車載、市場
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