☆CMPに携わって30年の講師が、装置、材料、プロセスなどの基礎から最新動向を徹底解説します!

最新CMP技術 徹底解説【LIVE配信】
 
※本セミナーはZoomを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要
略称
CMP【WEBセミナー】
セミナーNo.
2110100
開催日時
2021年10月27日(水) 10:30~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
価格
非会員:  55,000円 (本体価格:50,000円)
会員:  49,500円 (本体価格:45,000円)
学生:  55,000円 (本体価格:50,000円)
価格関連備考
会員の方あるいは申込時に会員登録される方は、受講料が1名55,000円(税込)から
 ・1名49,500円(税込)に割引になります。
 ・2名申込の場合は計55,000円(2人目無料)になります。両名の会員登録が必要です。
 ・10名以上で申込される場合は大口割引(総額165,000円~)があります。
  お気軽にメールでご相談ください。info@rdsc.co.jp
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備考
資料付

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
1)Zoomを使用されたことがない方は、こちら からミーティング用Zoomクライアントを
  ダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2)セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたに
  ついては こちら をご覧ください。
3)開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始
  10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加
  ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
 ご自宅への送付を希望の方はコメント欄にご住所などをご記入ください。
 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
講座の内容
受講対象・レベル
・CMPに関わる初級~中級技術者
・同営業マーケティング担当者
・CMPを基礎から勉強したい方
必要な予備知識
特に必要ありません、基礎から解説いたします
習得できる知識
装置、材料、プロセスなどについて基礎から学べるので、CMP関連の開発や新規事業計画に役立ちます。また、営業では顧客との会話の内容の理解が深まります。
趣旨
 CMPという当初ゲテモノ扱いされていたプロセスが半導体製造に導入されて四半世紀以上が経過した。いまではなくてはならないキープロセスとなっており、その工程数、応用範囲はますます広がっている。最新のFinFET等のトランジスタ工程や3D NANDに用いられる工程を初めとして、適用工程毎の特徴を紹介し、用いられる装置、材料について解説する。さらに、平坦化のメカニズムや材料除去のメカニズムについてもモデルを紹介する。
プログラム

1.最新デバイス動向とCMP
 1-1 AIとIoT
 1-2 トランジスタ構造の変遷
 1-3 メモリデバイスの分類と動向
 1-4 パッケージ技術への応用
 1-5 最近のCMP関連学会における注目トピックス

2.CMP装置
 2-1 半導体の製造方法とCMPの歴史
 2-2 CMP装置の構成
 2-3 ヘッド構造
 2-4 終点検出技術
 2-5 APC

3.CMPによる平坦化
 3-1 CMPによる平坦化工程の分類
 3-2 平坦化のメカニズム

4.CMP消耗材料
 4-1 各種スラリーの基礎
 4-2 砥粒の変遷
 4-3 添加剤の役割
 4-4 スラリーの評価方法
 4-5 研磨パッドの基礎
 4-6 研磨パッドの評価方法
 4-7 コンディショナーの役割

5.CMPの応用
 5-1 CuCMPの詳細
 5-2 最新のトランジスタCMP工程
 5-3 各種基板CMP
 5-4 CMPのプロセス評価方法

6.CMPの材料除去メカニズム
 6-1 研磨メカニズムモデルの歴史
 6-2 新しいモデル~Feret径モデル
 6-3 Feret径モデルの数値検証
 6-4 Feret径モデルに基づく開発のヒント

7.まとめ

 

キーワード
CMP,半導体,研磨,材料,装置,セミナー,研修,講習
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