部品内蔵基板の採用・技術動向と薄型化技術
セミナータイトル
部品内蔵基板の採用・動向と薄型化・接続信頼性を詳解！
部品内蔵基板の採用・技術動向と薄型化技術
- 部品内蔵基板が採用された経緯・現状や超薄型基板の今後の動向-
～セミナー終了後、参加自由の無料懇親会つき～
セミナー概要
セミナー番号 | 100815 |
会 場 | |
日 時 | 平成22年8月27日（金） 10：30～16：30 ※1部先行で案内しておりましたパンフレットから変更がございます。当ＨＰが正式なプログラムになりますので、ご確認の程よろしくお願い申し上げます。 |
| 定 員 | 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 |
聴講料 | １名につき49,980円（税込、昼食・資料・懇親会付き） ※同一法人より複数名でのお申し込みの場合、1名につき10,500円割引いたします。 ※大学生、教員のご参加は、1名に付き受講料10,500円です。 （ただし、企業に在籍されている研究員の方は除きます。） |
| スケジュール | 受付開始：１０：００ 第１部 １０：３０～１２：３０ ↓ 昼食 １２：３０～１３：１５ ↓ 第２部 １３：１５～１４：４５ ↓ 昼食 １４：４５～１５：００ ↓ 第３部 １５：００～１６：３０ １７：００頃～２時間程度の懇親会開催予定 |
講座の内容
第１部 カメラモジュールにおける部品内蔵基板採用状況とその効用
10：30～12：30
【講座趣旨】
基板に部品を内蔵する技術は10数年前から多くのメーカーが開発を進めて来た。しかし、具体的に量産製品で採用したのは、2006年の東芝カメラモジュールが始めてであった。高度な技術が有っても、アプリケーションが必要とする「要望仕様」と合致しない限り実際の製品で採用される事はない。
カメラモジュールで、何故「部品内蔵基板」を採用する必要があったのか、またその結果どんな効用がもたらされたのかを先ずお話したい。
そして、今後「部品内蔵基板」を使う事で「効用」がもたらされる製品・ビジネスモデルにはどんなものが考えられるか、考察した結果を説明する。
最後に、「部品内蔵基板」の市場を拡大させるためには、どんな技術・コンセプト・提案が必要なのかを考察してみたい。
【プログラム】
１． カメラモジュールの市場・技術動向
1-1 イメージセンサの市場規模
1-2 CCD センサとCMOSセンサの動作比較
1-3 DynastronTMセンサ高画質の秘密
1-2 CCD センサとCMOSセンサの動作比較
1-3 DynastronTMセンサ高画質の秘密
1-4 携帯電話用CMOS/CCDセンサのシェア推移
２．基板への部品内蔵の必要性の発現
2-1 2003年「正方形」の「標準」モジュール提案
2-2 標準化による設計フローの変化
2-3 NOKIAの「標準化」SMIAによる業界への影響
2-4 携帯電話用カメラモジュールの画素数拡大推移
2-5 目標モジュールサイズを実現するためのアプローチ
2-6 ビジネスモデルの違いによる「部品内蔵基板」採用の難易
2-3 NOKIAの「標準化」SMIAによる業界への影響
2-4 携帯電話用カメラモジュールの画素数拡大推移
2-5 目標モジュールサイズを実現するためのアプローチ
2-6 ビジネスモデルの違いによる「部品内蔵基板」採用の難易
2-7 業界初のカメラモジュール用部品内蔵基板の実際
2-8 部品内蔵基板技術のタイプ分類
2-9 部品内蔵基板 市場規模予測
2-8 部品内蔵基板技術のタイプ分類
2-9 部品内蔵基板 市場規模予測
３．リフローカメラモジュールでの部品内蔵基板の効用
3-1 携帯電話用 難リフロー部品のリフロー対応技術進捗トレンド
3-2 東芝リフローカメラ「CSCM」
3-3 携帯電話用カメラモジュールのリフロー化比率予測
3-4 リフローカメラモジュールでの部品内蔵基板の効用
3-2 東芝リフローカメラ「CSCM」
3-3 携帯電話用カメラモジュールのリフロー化比率予測
3-4 リフローカメラモジュールでの部品内蔵基板の効用
４．携帯電話における部品内蔵基板採用の可能性
4-1 主要携帯電話メーカー生産数とカメラ搭載数推移
4-2 携帯電話メイン基板への部品内蔵基板採用の可能性
4-2 携帯電話メイン基板への部品内蔵基板採用の可能性
おわりに
【質疑応答・名刺交換】
第２部 受動チップ部品＆能動部品内蔵B2it配線板の薄型化開発状況
13：15～14：45
【講座趣旨】
今回ご紹介させていただく部品内蔵配線板のベース技術である、当社オリジナルの高密度ビルドアップ配線板であるB2it配線板の概要を紹介するとともに、当社が世界に先駆けて量産を開始し多数の量産実績のある受動チップ部品内蔵B2it配線板の技術内容をはじめ、すでに量産を開始している受動チップ部品と能動部品とを同時に内蔵する技術や、これらの部品内蔵B2it配線板の薄型化の開発状況について紹介する。
【プログラム】
１． はじめに
1-1．B2it配線板
1-2．部品内蔵化の背景
２． 受動チップ部品＆能動部品内蔵B2it配線板
2-1．DNPの部品内蔵技術の取組概要
2-2．受動チップ部品内蔵B2it配線板
2-3．受動＆能動部品内蔵B2it配線板
３． 今後の取組み 部品内蔵B2it配線板の薄板化
【質疑応答・名刺交換】
第３部 能動素子、受動素子のＰＷＢ内蔵化技術とその応用
15：00～16：30
【講座趣旨】
携帯電子機器・家電・産業用・カーエレクトロニクス、あらゆる分野からプリント基板への部品内蔵化技術への期待が寄せられております。主な目的として小型化が挙げられますが、その他にも信頼性向上・電特向上・放熱構造の可能性・SiP（System in Package）への応用、など多くの効果が期待できます。当社の部品内蔵技術と各製品分野への適用、また今後の展開について紹介します。
【プログラム】
１．部品内蔵基板とは
1-1.開発背景
1-2.部品内蔵基板への期待と効果
２．能動部品内蔵基板
2-1.EWLPR（Embedded Wafer Level Package）
2-2.ELPACR（Embedded LSI Package）
３．受動部品内蔵基板
3-1.EmbriumR（汎用部品内蔵基板）
3-2.抵抗素子形成
４． 今後の取り組み
【質疑応答・名刺交換】
参加自由・無料懇親会
セミナー終了後～2時間程度
講師の方と一緒にお酒を飲み、食事をしませんか。セミナー中にはなかなか聞けないことや、今後のパイプ作りなどお気軽にご参加ください。
【名刺交換】
