電子部品・機器の冷却設計法と冷却促進法および熱特性測定法【大阪開催】

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セミナータイトル

伝熱の基礎，簡単な熱設計法である熱回路網法による熱設計手法および効果的な冷却手法の考え方，接触熱抵抗，熱伝導率の測定法およびヒートパイプ・ヒートシンクの効果的な使用法を開発例をもとに紹介！

電子部品・機器の冷却設計法と冷却促進法および熱特性測定法

～伝熱の必須基礎知識／機能材料の熱伝導率および接触熱抵抗測定法／ヒートパイプ・ヒートシンク等～

セミナー概要

セミナー番号	120701
講　師	広島国際大学　工学部　情報通信学科　教授　工学博士　大串哲朗　氏【専門】熱工学，電子機器の冷却技術，ヒートパイプ，接触熱抵抗【略歴】 1971年～2006年　三菱電機（株）　先端技術総合研究所勤務機械学会フェロー，ヒートパイプ協会副会長
会　場	大阪市立中央会館　1F　第2会議室　【大阪・中央区】
日　時	2012年7月9日（月）　11：00～16：30
定　員	30名　※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
聴講料	無料案内の登録をされない方　1名につき49,980円（税込、昼食・資料付き）無料案内の登録をされる方（申込フォーム記入時に登録できます）　・1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円（税込、昼食・資料付き）　・2名同時にお申し込みいただいた場合、2人目は無料（2名で49,980円）　　※ただし、2名とも案内登録をしていただいた場合に限ります。大学生、教員の方　1名に付き受講料10,500円（税込、昼食・資料付き）です。　　※ただし、企業に在籍されている研究員の方は除きます。また、2人目無料も適用外です。

講座の内容

【講座の趣旨、ポイント】

　パワエレ機器やＬＥＤ素子など多くの電子機器においては発熱密度の増大にともない効果的な冷却設計が重要になってきている。また、その熱設計精度向上のためにプリント基板の面内方向熱伝導率や接触熱抵抗あるいはフィラー材料などの有効熱伝導率などの熱特性の測定も必要となってきている。

　本セミナーではこれらの課題をかかえた熱設計技術者のために、伝熱の基礎，簡単な熱設計法である熱回路網法による熱設計手法および効果的な冷却手法の考え方、また熱設計のデータベースとなる接触熱抵抗、プリント基板やフィラー材料の有効熱伝導率の測定法およびヒートパイプ・ヒートシンクの効果的な使用法を開発例をもとに紹介する。

【プログラム】

１．はじめに

２．伝熱の基礎

　　2-1 温度と熱
　　2-2 伝熱の3要素
　　2-3 電気回路との相似性（アナロジー）
　　2-4 熱抵抗の計算式
　　2-5 熱回路網による温度計算式
　　2-6 熱抵抗の考え方の利点

３．効果的な冷却の考え方

　　3-1 伝熱の3要素と冷却法
　　3-2 前縁効果の利用
　　3-3 代表長さと表面積

４．各種材料の熱特性測定法

　　4-1 接触熱抵抗の測定法
　　　4-1-1 接触熱抵抗の定義と予測式
　　　4-1-2 接触熱抵抗の測定法
　　　4-1-3 各種フィラー材の接触熱抵抗測定例
　　4-2 多孔質材料や樹脂などの厚さ方向熱伝導率測定法
　　　4-2-1 ポーラス金属の熱伝導率測定法（試験片温度測定法，試験片厚さ変化法）
　　　4-2-2 導電性樹脂熱伝導率測定法（カートリッジ方式）
　　4-3 プリント基板などの面内方向熱伝導率測定法
　　　4-3-1 従来の測定法
　　　4-3-2 フィン効果利用方式＆温度分布フィッテイング法

５．ヒートパイプ／ヒートシンクの開発例

　　5-1 ヒートパイプによる高性能空冷ヒートシンク
　　　5-1-1 ヒートパイプとは
　　　5-1-2 従来溝型ヒートシンクの設計法
　　　5-1-3 高性能空冷ヒートシンク実験
　　　5-1-4 ヒートパイプによる高性能空冷ヒートシンクの冷却能力設計法
　　　5-1-5 従来型ヒートシンクとの比較
　　5-2 マイクロチャンネル利用水冷ヒートシンク
　　　5-2-1 マイクロチャンネルとは
　　　5-2-2 マイクロチャンネルヒートシンクの設計法
　　　5-2-3 高性能水冷ヒートシンク実験
　　　5-2-4 従来型ヒートシンクとの比較

６．今後の展望

（質疑応答・名刺交換・個別相談）

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